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公司微电子-公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得了多项技术突破

富贵鸟破产

經過多年的發展,公司在半導體設計、製造、封裝測試等領域均取得了多項技術突破。截至2019年6月30日,華潤微電子境內專利申請共計2,428項,境外專利申請共計282項;公司已獲得授權的專利共計1,325項,包括境內專利共計1,173項,境外專利共計152項。

業內人士認為,隨着公司上市進程的加快以及募投項目的建設完成,將加速提升公司的核心競爭力。

受行業景氣度下降影響,半導體企業自去年以來受到一定的波動,整體表現訂單減少,業績下滑。華潤微電子2019年上半年,實現營業收入26.4億元,凈利潤2.13億元,呈現下滑現象。

半導體短期承壓未來發展空間巨大

短期內,半導體行業整體下滑,但未來發展空間仍然可期。目前社會各界對半導體行業的發展、產業鏈的重構十分重視,我國半導體行業正站在國產化的起跑線上。在摩擦等宏觀經濟環境不確定性增加的背景下,加速進口替代、實現半導體產業自主可控已上升到國家戰略高度,中國半導體行業有望迎來進口替代與成長的黃金時期。

公司方面表示,未來公司將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術及結合內外部資源,進一步向綜合一體化的產品公司轉型,致力於成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。

同時,華潤微電子選擇在周期底部進行了比往年更大規模、時間更長的產線年度檢修,也在一定程度上,影響了公司經營業績。

公司不斷通過協同創新推出具有自主知識產權的產品和工藝技術,鞏固優勢產品和技術的市場地位,其中BCD核心工藝技術,獲得國家技術發明二等獎1項,省部級科技進步和技術發明一等獎3項;申請授權發明專利412項(其中境外專利67項)。以此工藝技術為載體承擔多項國家和地方各級政府科技項目,其中《無錫華潤上華8英寸BCD工藝技術升級與產業化項目》目前按計劃按進度執行。

上交所網站顯示,華潤集團旗下半導體投資運營平台華潤微電子分別於9月12日、10月9日提交了第一輪、第二輪科創板發行上市問詢回復。華潤微電子本次亮相科創板所採用的上市標準可謂獨樹一幟,華潤微電子作為一家紅籌企業,正全力衝刺科創板紅籌上市第一股。

工信部電子信息司司長喬躍山近期在全球IC企業家大會上也表示,近年來,中國集成電路產業實現了長足發展,年均複合增長率超過20%,在設計、製造、封測、裝備、材料全產業鏈環節取得諸多創新成果,企業自主創新能力不斷提升。未來,在5G、智能網聯汽車、人工智能、超高清視頻等新興應用驅動下,全球集成電路產業的市場需求仍將不斷增長。

產品線、工藝與技術三輪聯動華潤微電子是央企華潤集團旗下全資半導體投資運營平台,產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。經過多年的發展沉澱,公司已積累了眾多優質客戶資源,廣泛覆蓋工業、汽車、消費電子、通信等多個終端行業。

作為中國領先的擁有芯片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業,華潤微電子已發展成為我國規模最大的功率半導體企業。統計顯示,公司在2017年中國半導體企業中銷售額排名第九,是前十名企業中唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業。

此外,華潤微電子在行業周期底部情況下,仍然保持高強度的研發投入,近三年及2019年上半年公司的研發費用分別為3.46億元、4.47億元、4.50億元、2.17億元,占當期營業收入的比例分別為7.86%、7.61%、7.17%、8.22%,均在7%以上,尤其是2019年上半年研發投入佔比較去年同期增長2.07個百分點,華潤微電子研發費用在營收中的佔比高於行業平均值。

在產品線方面,華潤微電子已合計擁有1,100餘項分立器件產品與500餘項IC產品,是國內產品線最為全面的功率分立器件廠商之一,能滿足不同下游市場的應用場景以及同一細分市場中不同客戶差異化的需求。

製造工藝方面,公司在BCD工藝、MEMS工藝等晶圓製造技術以及IPM模塊封裝等封裝技術方面處於國內領先水平,部分工藝已達到全球領先企業技術水平。同時,公司擁有6英寸晶圓製造產能約為247萬片/年,8英寸晶圓製造產能約為133萬片/年,具備為客戶提供全方位的規模化製造服務能力。

上交所官網顯示,此次華潤微電子IPO募集資金將主要用於8 英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和產品升級研發項目和產業併購及整合項目。其中,《8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目》圍繞公司聚焦功率半導體以及智能傳感器的戰略布局,通過完成基礎廠房和動力設施建設推進工藝技術研發,提升 8 英寸 BCD 工藝平台的技術水平並擴充生產能力;同時建立 8 英寸 MEMS 工藝平台,完善外延配套能力,保持技術的領先性。首期項目投產後,計劃每月增加 BCD和 MEMS工藝產能約 16,000片。

今日关键词:古巴首任国家主席